led封装企业发展现状分析

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led封装企业发展现状分析

  近年来led灯的普及,催动了led封装行业的快速发展。led封装,有许多种工艺方法,步骤繁琐,对封装企业的技术要求非常高。那么led封装企业现状如何?哪个比较好?接下来小编为大家详细解析。

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  一、led封装技术介绍

  1、扩晶,把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。

  2、固晶,在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面。

  3、短烤,让胶水固化焊线时晶片不移动。

  4、焊线,用金线把晶片和支架导通。

  5、前测,初步测试能不能亮。

  6、灌胶,用胶水把芯片和支架包裹起来。

  7、长烤,让胶水固化。

  8、后测,测试能亮与否以及电性参数是否达标。

  9、分光分色,把颜色和电压大致上一致的产品分出来。

  10、包装。

  二、中国半导体照明产业主要经历了四个大的发展阶段:

  第一阶段(1960-1980年),中国科学院开始发光科学的研究;

  第二阶段(1980-2002年),LED走出研究室,开始迈向生产,当时的资料显示,2002年我国LED生产企业已达420家,从业人员3万余人。

  第三阶段(2002-2005年),半导体照明国家科技攻关计划启动。

  第四阶段(2005-2015年),产业进入爆发期,LED产值从2002年80亿元左右增至2015年底的4,245亿元,国产LED芯片占全球份额提升至45%。

  考虑到成本问题,国外LED大厂一般都会将芯片交由国内芯片厂代工。因此,中国不但是全球主要的LED芯片产地,也是全球最大的半导体照明产品、消费和出口国。

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  三、国内led封装行业现状

  1、行业产值

  经过多年的发展,中国LED封装产业已趋于成熟。近几年LED封装企业积极过会上市,在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下,企业规模扩张速度加快,产能高速增长,国内LED封装产业规模不断扩大,2012年国内LED封装总产值达到438亿元,与2011年相比增长53.68%,其中广东省产值达到323亿元,增长57.56%,占国内LED封装总产值的73.74%。

  国内LED封装产业产值高速增长主要是因为多数国际LED封装厂家因看好中国国内应用市场,纷纷在国内设立生产基地,加大国内产业销售力度,以及国内公司扩大产能规模,投资的产能得到释放所致。

  2、国内LED封装企业现状

  当前国内共有规模以上LED封装企业2000余家,其中2/3分布在珠三角地区。以主营业务计算共有上市企业8家,山东1家,其他7家上市企业都在广东省内,深圳区域占据5家,佛山和广州各1家。同时,一些大型的下游应用企业设立有自己的封装产线,此外:国外及中国台湾多数封装企业都在内地设立有生产基地,中国大陆地区已经成为全球最大的LED封装生产基地。

  以上是关于led封装企业现状等问题的解析。中国已经成为全球最大的led封装生产基地。如需购买led封装元件,小编推荐工业网平台,工业网平台值得您信赖。

  

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